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Laserstrahlabtragen von kubischem Bornitrid zur Endbearbeitung von Zerspanwerkzeugen
Springer Berlin Heidelberg; Springer Vieweg
Christian Daniel
μm
pcbn
abbildung
sowie
laserstrahlabtragen
laser
oberflächenrauheit
prozessentwicklung
abtragrate
cbn
zerspanwerkzeugen
mittels
vgl
wkz
bearbeitung
khz
vorgehen
werkstoff
erfolgt
fokuslage
einfluss
z.b
abtrag
werkzeuge
ȝ
einsatz
untersuchung
bereich
somit
parameter
pulsfrequenz
tabelle
schraffurwinkel
daher
fertigung
flächenenergiedichte
methodischen
sodass
vorliegenden
laserbearbeitung
prozess
zudem
zielkriterien
untersuchungen
hartmetall
lässt
zerspanung
binder
laserleistung
weiterhin
Année:
2019
Langue:
german
Fichier:
PDF, 8.64 MB
Vos balises:
0
/
5.0
german, 2019
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